8618502785165
info@kingslaser.com
trDil

Mikro ve Nano Hassas Lazer İşleme Ekipmanları

Micro-nano laser processing machine performing precision laser etching and cutting on small components with rotary positioning system for high-tech manufacturing applications.
 

Temel uygulamalar arasında lazer gravür, mikro-hassas kesim ve mikro-delik delme yer alır. Uzmanlaşmış yetenekler aşağıdaki alanlarda müşteri ihtiyaçlarını karşılar: Biyomimetik mikroyapılandırma, İnce-film malzeme çıkarma, Mikrokanal üretimi, Mikronaltı-çizgi genişliği işleme Fotovoltaik, 3C elektronik, bilimsel araştırma, havacılık ve savunma gibi endüstriler için çözümler sunuyoruz.

Ürün Merkezi

 

Mikro-hassas lazer kesim, gravür ve markalama
Micro-precision Laser Etching System
Mikro-hassas Lazer Gravür Sistemi
Hassas lazer gravür sistemleri, iletken cam gravürcüleri, ince-film gravürcüleri, geniş-format gravür sistemlerini, perovskit bataryalı gravürcüleri ve FTO/ITO gravürcüleri içerir. Bu sistemler, fotovoltaik (perovskit bataryalar), yeni enerji, dokunmatik ekranlar, elektrokromik cam ve ışıldayan cam gibi endüstrilerdeki lazer gravür ve kazıma uygulamaları için tasarlanmıştır.
Micro-precision Laser Cutting and Drilling
Mikro-hassas Lazer Kesim ve Delme
Ürünler arasında UV lazer kesiciler, PCB lazer kesim ve panel ayırma makineleri, FPC lazer kesiciler, ultra hızlı pikosaniye lazer kesim sistemleri, cam lazer kesiciler, seramik lazer kesiciler ve kaplama filmi lazer kesiciler bulunur. Bu sistemler PCB, FPC, bakır folyo, alüminyum folyo, paslanmaz çelik folyo ve diğer metal folyolar gibi malzemelerin kesilmesi için uygundur.
Precision Laser Marking and Traceability System
Hassas Lazer Markalama ve İzlenebilirlik
Hassas lazer markalama sistemlerimiz arasında UV lazer işaretleyiciler, yeşil lazer işaretleyiciler, CO₂ lazer işaretleyiciler, fiber lazer işaretleyiciler, 3D lazer işaretleyiciler ve taşınabilir fiber lazer işaretleyiciler bulunur. Bu sistemler çeşitli malzemeler üzerine metin, logo, sayı, desen, QR kodu ve barkod markalamak için yaygın olarak kullanılmaktadır. PCB QR kodlarının vb. otomatik olarak yüklenmesi/boşaltılması için sistemler.
 
 
Başarılı Vakalar
Laser Drilling and Etching of Copper Foil
Bakır Folyonun Lazerle Delilmesi ve Aşındırılması
50 mikrometre dahilinde kontrol edilebilir delik çaplarıyla delme için çeşitli kalınlıklardaki bakır folyoları işleyebilme kapasitesine sahiptir. Açık delikler ve kör delikler için üretim süreçlerini-destekler. Bakır folyonun lazerle kesme, kanal açma ve gravür uygulamaları da dahil olmak üzere çok-katmanlı malzeme yüzeylerinde bakır folyonun mikro-işlenmesine olanak tanır.
Perovskite Battery Laser Etching
Perovskite Pil Lazer Gravür
Dokunmatik ekranlar, fotovoltaik güneş pilleri ve elektrokromik cam gibi endüstrilerde uygulanır. İletken gümüş macunu, ITO, FTO, çinko oksit, zirkonya, titanyum oksit, nikel oksit, karbon tozu, altın, gümüş, bakır, alüminyum, grafen, karbon nanotüpleri, oksitler gibi iletken malzemelerin ve Spiro-OMeTAD, Perovskite, SnO₂, C60 ve PCBM gibi perovskit pil malzemelerinin işlenmesi için uygundur.
Precision cutting and shaping of PCB boards
PCB Lazer Kesim & Panel Ayırma
PCB panolarının V-CUT veya damga delikleri, pencereleme ve açma ile hassas şekilde kesilmesi ve şekillendirilmesi. Paketlenmiş ve standart PCB'ler için panel ayırma içerir. Esnek-sert kartlar, FR4, PCB, FPC, parmak izi sensörü modülleri, kaplama filmleri, kompozit malzemeler ve bakır-bazlı kartlar gibi malzemeler için uygundur.
Femtosecond Laser Etching and Processing
Femtosaniye Lazer Gravür ve İşleme
ITO, FTO, çinko oksit, zirkonya, titanyum oksit, nikel oksit (NiOx), altın, gümüş ve karbon tozu gibi iletken metallerin ve oksit malzemelerin aşındırılması için uygundur. Ayrıca cam, silikon plakalar ve zirkonya seramikleri gibi malzemelerde ultra-ince çizgi genişliğinde gravür, kazıma ve kanal açma işlemleri için de geçerlidir.
Bilmeniz Gereken Her Şey
 

Yüksek{0}kaliteli çözümler sunmaya kararlı olarak, özel-yenilikçi süreç uygulama çözümleri geliştirme konusunda uzmanız.

İTO'nun Lazerle Aşındırılmasından Sonra Kalıntılar Nasıl İşlenir?

ITO, FTO ve nikel oksit gibi şeffaf iletken oksitlerin lazerle aşındırılmasından sonraki kalıntılar iki ana nedene bağlanabilir.

1. Teknik Parametreler:Yanlış lazer dalga boyu, çalışma modu veya proses ayarları kalıntılara neden olabilir.

Çözüm:Teknik parametreleri ayarlayın. Donanım sınırlamalarından kaynaklanıyorsa, gravür çizgi genişliğini genişletin ve kalıntı davranışını gözlemleyin. Donanım iyileştirmeleri sorunu çözebilir.

2. Kirlenme Sonrası-İşleme:Dar gravür çizgi genişlikleri duman kalıntılarını hapsederek ikincil kirlenmeye neden olabilir.

Çözüm:Hava üfleyicileri ve toz emme sistemlerini takın.

PCB'nin UV Lazer Kesimi Sırasında Toz Nasıl İşlenir?

PCB'nin UV lazerle kesilmesi toz üretmez ancak duman üretir. Duman, alt kısımda petek şeklinde bir adsorpsiyon platformuyla birleştirilmiş, lazer galvanometreyle entegre koaksiyel toz emme sistemi kullanılarak yönetiliyor. Bu platform tahtanın düzlüğünü sağlar ve duman sorunlarının giderilmesine yardımcı olur.
Alüminyum veya bakır{0}}esaslı levhaları keserken nitrojen, oksijen, hava veya argon gibi koaksiyel yardımcı gazlar kullanılır. Bu gazlar iki amaca hizmet eder: erimiş cürufu uzaklaştırmak ve koruma sağlamak, yanmaya yardımcı olmak veya uygulamaya bağlı olarak oksidasyonu önlemek.

Lazer Gravür Neden FTO İletken Cam ve İnce Filmleri Kesemiyor?

FTO veya ITO'nun eksik lazer gravürünü gidermek için genellikle üç ayarlama yapılması gerekir:

1. Malzeme Düzlüğünü Kontrol Edin:Film veya cam düzgün değilse platformu ve galvanometre hassasiyetini yeniden kalibre edin.

2. Lazer Ayarları:Lazer frekansını ve darbe genişliğini ayarlayın (frekansı artırın, darbe genişliğini azaltın).

3. Tarama Hızı:Lazer frekansı ve darbe genişliği ayarlarına uyum sağlamak için galvanometre tarama hızını azaltın.

Ek Çözümler:

  • Eşitsizlik veya galvanometre sorunlarına işaret edebilecek nokta tutarsızlıklarını kontrol etmek için çoklu-tarama testleri gerçekleştirin.
  • Lazer darbesi gecikme ayarlarını yapın.
  • Makine eskiyse, potansiyel güç bozulmasını hesaba katmak için daha yüksek güçle test edin.

Femtosaniye lazer ekipmanı hangi malzemeleri işleyebilir?

Femtosaniye lazer sistemleri çok yönlüdür ve kesme, dağlama, delme, işaretleme, yüzey biyo{0}mimetik işleme, kanal açma, çizme ve mikro yapı işleme gibi uygulamalarda yaygın olarak kullanılır. Ultra-ince metaller, inorganik-metalik olmayan malzemeler, kompozit malzemeler ve polimerler dahil olmak üzere çok çeşitli malzemeler için uygundurlar. Özel uygulamalar arasında cam çizme, metal folyo kesme, ultra-ince bakır folyo delme ve polimerik malzemelerin yüzey işlemi yer alır.

 

 

 

Çin'in önde gelen mikro-nano hassas lazer işleme ekipmanı üreticilerinden ve tedarikçilerinden biri olarak, Çin'de üretilen mikro-nano hassas lazer işleme ekipmanını fabrikamızdan satın almanızı memnuniyetle karşılıyoruz. Tüm makineler yüksek kalite ve rekabetçi fiyata sahiptir.