King's Laser, LPC 2026'da Gravür Optimizasyonuyla TGV Camını Sergiliyor

Shenzhen, Çin - 10 Eylül, 2026 - King's Laser, TGV (Through-Glass Via) lazer- kaynaklı delik aşındırma programının en son ilerlemesini paylaşmak için Shenzhen'deki 20. Ulusal Lazer İşleme Konferansı'nda (LPC 2026) sahneye çıktı. Süreç Direktörü Ray Ma özel oturumda bir açılış konuşması yaptı"TGV Via Teknolojisi Gelişmiş Paketlemeyi Etkinleştiriyor"pikosaniye ve femtosaniye ultra kısa-darbeli lazerlerin, ıslak-kimyasal aşındırma (LIDE) ile bir araya getirilerek, yeni-nesil yarı iletken paketleme için kuvars alt tabakalar üzerinde nasıl yüksek-en-boy oranına-oranlı cam vialler sağlayabileceğini ayrıntılarıyla anlatıyor.

Konuşma net bir endüstriyel sıkıntı noktasına dayanıyordu: 2.5D ve 3D gelişmiş paketleme daha ince adıma, daha yüksek I/O yoğunluğuna ve daha sıkı termal bütçelere doğru ilerlerken, geleneksel mekanik delme ve CO₂ lazer ablasyon, delik konikliğini, yüzey kalitesini ve cam aralayıcılardaki verimi birleştirmek için mücadele ediyor. King's Laser, PCB depanelizasyonu, seramik delme ve mikroakışkan çip imalatında halihazırda konuşlandırılmış olan ultra hızlı lazer mikro işleme platformunu - TGV adımı için anahtar teslim bir yanıt olarak konumlandırıyor -.

Çin Optik Derneği Lazer İşleme Komitesi ve CIOE'nin ev sahipliği yaptığı LPC 2026, üç stratejik konuya odaklandı:

1. "Lazer + Yapay Zeka Hassas Üretimi Güçlendiriyor"- optik kaynaklar, hareket kontrolü ve satır içi süreç zekası arasındaki döngüyü kapatıyor.
2. "Sıvı-Soğutmalı Veri Merkezleri için Lazer Hassas Üretim"- burada TGV cam alt katmanlar, yüksek-frekanslı, düşük-kayıplı soğuk plakalar ve aracılar için önemli bir yapı taşı olarak ortaya çıkıyor.
3. "Gelişmiş Paketlemeye Olanak Sağlayan TGV Teknolojisi"- cam aracılara yönelik lazer kaynakları, aletler ve proses kimyasını kapsayan mekanın amiral gemisi teknik parkuru.

Oturumun eş başkanlığını Prof. Zhang Qingmao (Güney Çin Normal Üniversitesi), Prof. Tang Xiahui (Huazhong Bilim ve Teknoloji Üniversitesi) ve Wang Jiangang (HGTECH Laser Genel Müdür Yardımcısı ve HGTECH Hassas İş Grubu başkanı) üstlendi. Bu çerçevede, Ray Ma'nın sunumu King's Laser'in saf bir araç tedarikçisi olmaktan ziyade bir süreç-ekipman ortağı olarak rolünü çerçeveledi - bu ayrım, gelişmiş-paketleme müşterilerinin yalnızca makineler değil, ortak{-geliştirilmiş tarifler talep etmesi nedeniyle giderek daha önemli hale geldi.

Ray Ma, izleyiciyi, birlikte eksiksiz bir TGV süreç penceresini tanımlayan, iç içe geçmiş iki araştırma akışı boyunca gezdirdi:

1. Lazer-kaynaklı değişiklik mekanizması- darbe sayısı, sayısal açıklık (NA), darbe enerjisi ve odak derinliğinin kuvars camın içindeki değiştirilmiş bölgeyi nasıl yeniden şekillendirdiği. Bu parametrelerin ayarlanması, King's Laser'in modifikasyonun yerini tam olarak belirlemesine olanak tanır; bu da aşağı yönde seçici ıslak aşındırma işlemini mümkün kılar.
2. Islak-kimyasal aşındırma kontrolü- aşındırma kimyası (asit ve alkalin), konsantrasyon, sıcaklık ve fiziksel-alan yardımının (ultrasonik, megasonik, vakum-destekli infiltrasyon) morfoloji yoluyla finali nasıl şekillendirdiği. Gelişmiş paketleme için kabul edilebilir koniklik ve yan duvar pürüzlülüğü sağlayan şey, modifikasyon bölgesi ve aşındırma banyosunun birlikte optimize edilmesidir.

Lazer hassas işlemeye genel bakışımızı zaten bilen bir endüstri kitlesi için bu, daha zorlu bir alt tabakaya ve daha dar bir süreç penceresine uygulanan aynı mühendislik disiplinidir. Konuşmada ayrıca, tüm ürünlerimizde görülen daha geniş mikro/nano portföyümüze - de değinildi.King's Laser mikro/nano hassas ekipman serisi- TGV'nin tek-bir araç değil, tek bir tutarlı platformun tek uygulaması olduğunun altını çizmek için.

Konuşmanın ilk yarısı yaşananlara odaklandıiçeriLazer geçişi sırasında cam. King's Laser dört değişken üzerinde bir parametre taraması gerçekleştirdi:

• Darbe sayımı ve örtüşmeKümülatif enerji yoğunluğunu ve değiştirilmiş kolonun geometrisini kontrol etmek için.
• Sayısal açıklık (NA)Odak derinliğini nokta boyutuna göre dengelemek için - daha yüksek bir NA, çalışma mesafesi pahasına değişikliği keskinleştirir.
• Darbe enerjisigiriş yüzüne zarar verecek ablasyon rejimine geçmeden değişiklik eşiğinin üzerinde kalmak.
• Odak derinliğideğiştirilmiş vokselin aşağı akış aşındırma işleminin takip etmesi gereken tam z-düzleminde konumlandırılması.

Benzer işlerde halihazırda pikosaniye ve femtosaniye kaynakları arasında seçim yapan mühendisler için daha önceki çalışmamızFemtosaniye ve Nanosaniye Lazer Mikro-Delme Karşılaştırmasıve daha fazla uygulama-odaklıMolibden için Femtosaniye Lazer Mikro-SondajDaha geniş tasarım kurallarını açıklar. TGV uzantısı esasen şeffaf, kırılgan bir alt tabakaya - uygulanan mantığın aynısıdır; burada en küçük darbe--darbe-arasındaki değişim bile kalite yoluyla büyüklük sırasına göre salınabilir.

King's Laser'in ilgili mikro{0}}işler için tarif kitaplıklarına yatırım yapmaya devam etmesinin nedeni de budur. BizimHava-Rulman Kısıtlayıcı Delikleri için Femtosaniye Lazer İşlemeÖrneğin program, üretim hatlarında günde binlerce via çalıştırıyor ve TGV pilot programıyla aynı süreç-kontrol omurgasını paylaşıyor.

İkinci yarıda fotonikten, çoğu TGV proses arızasının asıl kaynaklandığı kimyaya - geçiş yapıldı. Ray Ma'nın verileri şunu gösterdi:

• Dağlayıcı seçimi(HF-bazlı asidik sistemler ve KOH-bazlı alkali sistemler), değiştirilmiş ve değiştirilmemiş cam arasındaki aşındırma seçiciliğini artırır. Yanlış seçim ya az-oyma (değiştirilen sütunu yerinde bırakarak) ya da aşırı-oyma (geçiş girişini yuvarlama ve konikliği genişletme) olabilir.
• Konsantrasyon ve sıcaklıkaşındırma hızını ve yan duvar pürüzlülüğünü kontrol edin; her ikisinin de bağımsız olarak değil, birinci adımdan itibaren modifikasyon profiline göre ayarlanması gerekir.
• Fiziksel-saha yardımı- öncelikle ultrasonik ve megasonik çalkalama -, yüksek-en-boy oranlı kanallar içindeki dağlayıcı değişimini iyileştirir- ve konik veya kum saati şeklindeki deliklere neden olan "darboğaz" etkisini azaltır-.

Pratik çıkarım: TGV verimi bir ortak-tasarım sorunudur. Lazer geçişi tanımlarNeresiaşındırma gidebilir; aşındırma tanımlarNasılvia biter. King's Laser her iki yarıyı da uyumlu bir çift olarak göndermektedir; bu, bir lazer aletini ve kimya banyosunu ayrı ayrı satmaktan farklı bir ticari modeldir. Aynı birleşik-değiştirme-ve-gravür mantığı bizimHassas Valfler İçin Mikro-Delik İşlemede Femtosaniye Lazerlerin Avantajlarıiyi bir parça ile hurda parça arasındaki belirleyici faktörün kalite yoluyla valf-plakası olduğu program.

TGV tedarikçilerini karşılaştıran alıcılar için şu soru sorulmalıdır: Tedarikçiniz lazer geçişini ve aşındırma kimyasını birlikte-optimize edebilir mi, yoksa size iki parça mı veriyor ve süreç ekibinizin bunları entegre etmesini mi bekliyor?

Cam aralayıcılar artık bir araştırma merakı değil. Yüksek-bant genişliğine sahip bellek, yonga entegrasyonu ve AI-sunucu sıvı-soğutma döngüleri içindeki soğuk-plaka alt katmanları için yol haritasında yer alıyorlar. Bunun nedenleri, organik ve silikon aracılara göre ölçülebilir üç avantaja dayanmaktadır:

1. Dielektrik performansı- cam, yüksek frekansta organik alt tabakalara kıyasla daha düşük bir kayıp tanjantı sunar; bu, çoklu-GHz veri hızlarında doğrudan daha temiz sinyal bütünlüğüne dönüşür.
2. CTE eşleştirme- cam CTE silikona ayarlanabilir, bu da geçişler üzerindeki termomekanik stresi azaltır-ve paket-düzeyi güvenilirliğini artırır.
3. Yüzey düzlemselliği ve pürüzlülüğü- cam, tek-basamaklı-nanometre pürüzlülüğüne kadar cilalanabilir; bu, ince-aralıklı RDL litografi için kritik öneme sahiptir.

İşin püf noktası, yolların sivri, pürüzlü veya tutarsız olması durumunda bu avantajların hiçbirinin önemi yoktur. Geçit faktörü cam kimyası - değil, TGV proses kalitesi -'dir. İşte tam da buradaMikroakışkan Çip İmalatında Femtosaniye Lazer Teknolojisinin Uygulamalarıbaşucu kitabı paketlemeyle örtüşüyor: mikroakışkan çiplerde, aynı lazer-ardından-aşındırma zinciri zaten tekrarlanabilir, ölçeklenebilir bir süreç haline geldi. TGV aynı eğri üzerindeki bir sonraki duraktır.

Çip-paketleme dünyasının dışındaki alıcılar için, cam-teknolojisi aracılığıyla aynı zamanda bitişik uygulamalarda da görülebilir: güneş enerjisiyle perovskit çizme (Perovskite Güneş Pili Lazer Çizme Ekipmanı sayfamıza bakın), yarı iletken seramik alt tabakalar (bkz.Yarı İletken Seramik Delme: Mikro-Delikler, Derin Delikler ve Parlatma) ve hatta pil hücresi-kutusu yüzeyinin hazırlanması (bkz.UV Kaplama Öncesi Pil Hücresi Kutuları için Lazer Yüzey Dokusu) - hepsi aynı ultra hızlı-lazer platformunda yer alıyor.

LPC 2026, King's Laser'in, planlanan üç iş koluyla-TGV süreç geliştirmeye yönelik uzun vadeli taahhüdünü yeniden teyit etmesiyle sona erdi:

• Yığınlar aracılığıyla daha yüksek-en boy-oranı- mevcut pilot sınırlarının ötesine geçerek 3D cam aralayıcılar için gereken multi-yüz-mikron derinliğe doğru ilerliyoruz.
• Satır içi metroloji ve yapay zeka- destekli süreç kontrolü-optik-emisyon izleme, aşındırma-banyo kimyası sensörleri ve tarif seçimi arasındaki döngüyü kapatmak.
• Paketleme müşterileriyle-ortak geliştirme- araç satışından,-formasyon tarifleri yoluyla nitelikli satışa geçiş.

Mikro{0}}yol, cam aracı veya gelişmiş-paketleme programları için ultra hızlı lazer ekipmanını değerlendiren potansiyel müşteriler için bir sonraki adım, geometri ve aşağı yöndeki güvenilirlik hedefleri aracılığıyla özel cam alt tabakanıza göre bir süreç-pencere denetimidir. Alt tabaka veri sayfanızla birlikte King's Laser mühendislik ekibine ulaşın ve boyutlara göre hedefleyin; biz de pilot hattımızda örnek bir-süreç değerlendirmesi yürütelim.

LPC 2026 Hakkında

20. Ulusal Lazer İşleme Konferansı (LPC 2026), 10 Eylül 2026'da Shenzhen'de, Çin Optik Derneği Lazer İşleme Komitesi ve Çin Uluslararası Optoelektronik Fuarı (CIOE) tarafından ortaklaşa düzenlendi. Konferans, lazer teknolojisinin yapay zeka, gelişmiş yarı iletken paketleme ve sıvı-soğutma-veri merkezi altyapısıyla yakınsamasına odaklandı.

King's Laser Hakkında

Wuhan King's Laser Co., Ltd., 60'tan fazla ülkedeki endüstriyel müşterilere ultra hızlı lazer mikro işleme sistemleri, fiber lazer kaynak platformları, darbeli lazer temizleme makineleri ve CO₂/Fiber/UV lazer markalama ekipmanı sağlıyor. Şirketin mikro/nano hassas lazer işleme portföyü, PCB/FPC depanelizasyon, yarı iletken seramik delme, femtosaniye mikro-delik işleme, perovskit çizme ve formasyon yoluyla TGV'yi kapsar.